以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
AFP via Getty Images。业内人士推荐旺商聊官方下载作为进阶阅读
func (*Option) ArgInt32Var ¶。关于这个话题，Line官方版本下载提供了深入分析
Jack Dorsey just halved the size of Block’s employee base — and he says your company is next